日本拟限制23项半导体设备出口 | ||||||||
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2023年3月31日消息,日本政府今日宣布,将修订外汇与外贸法相关法令,拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。23类对象设备的出口限制地为全球,基于当下美国对华愈发严重的管控形势,日本对部分国家和地区(包括中国大陆)的出口手续将会更加复杂。日本政府的此次政策调整预计影响十家日本企业。最新措施的重点是先进半导体制造设备,制造芯片所需的极紫外(EUV)设备也被列入其中。这23项包括:3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。 (山东齐贸通网络科技有限公司、山东电子学会供稿) | ||||||||
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