一、项目名称

山东金宝电子股份有限公司电子材料科技产业园建设项目

二、项目单位简介

山东金宝电子股份有限公司成立于1993年，注册资本32280万元。公司主导产品有电子铜箔、覆铜板、印制电路板，下设4个铜箔厂、5个覆铜板厂和一个线路板厂，年产铜箔20000吨，覆铜板2500万平方米，线路板30万平方米。铜箔产量占全国总产量的10%左右，纸基和复合基覆铜板产量占全国总产量的20%左右，均居行业前列。

三、项目内容及建设规模

为继续扩大金宝股份在铜箔和覆铜板领域的技术和规模优势，公司规划了占地500亩的电子材料科技产业园，已有相关项目开工建设。同时拟引进资金或先进技术，生产高端电子铜箔和覆铜板及相关电子材料产品。也可以引进其他行业有发展前景的各类产品。

四、项目建设条件

山东金宝电子股份有限公司电子材料科技产业园已取得土地、规划等相关许可。园区所需的水、电等配套设施已完成，现场完全达到项目建设的各种条件，目前已有相关产品项目开工建设，正在建设的项目预计2015年投产。

五、项目总投资

山东金宝电子股份有限公司电子材料科技产业园规划可以容纳15-20个工业生产项目，规划总投资5亿美元。

六、合作方式

合资、合作、独资

七、联系方式

联系地址：山东省招远市温泉路378号招远市商务局

联系人：王荣波

邮　　编：256400

联系电话：0086-535-8215064

电子邮箱：zhaoyuanswj@163.com