美国科技公司高通（Qualcomm）将在新加坡成立集成电路（integrated circuit）设计和工程研发中心。
　　集团昨日在午餐会上宣布这一消息，出席午餐会的贸工部政务部长张思乐受访时，强调了新加坡在全球半导体和集成电路领域的重要性，指出说许多电子产品如手机、电脑等中的晶片其实都是在我国生产的。
　　张思乐表示，半导体是新加坡最大的工业领域之一，去年贡献了新加坡国内生产总值的4%，并占了制造业的私人领域研发开支的近50 %，每年为新加坡制造超过1000个技能工作岗位。
　　高通在2000年首次进军新加坡，在本地成立分销中心，随后在2008年在新加坡设立集团在美国外的首个测试发展中心。
　　集团的新研发中心将着重于晶片组设计和开发，集团也计划以新加坡为中心进行战略性业务策划和发展、外包、采购、分销、营销等，让新加坡成为集团CDMA技术部门的业务中心。
　　张思乐指出，随着智能手机和平板电脑市场的不断增长，全球的半导体需求肯定将持续强劲，在亚洲尤其是如此，而我国将能很好地把握其中的机会。
　　“为了维持新加坡在半导体领域的竞争力，政府在研发上投入大量资金，以确保我国不断攀爬价值链。”
　　目前，全球前十大无厂（fabless）半导体集团中，有六家在我国设立了区域总部。高通是全球规模最大的无厂半导体集团。
　　高通执行副总裁吉姆勒德尔（Jim Lederer）表示，集团希望能借助新加坡的人才库，研发和设计出更多新颖的硬软件相关技术支持与解决方案。

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