7月17日，瑞晟微电子（苏州）有限公司二期项目在苏州工业园区举行了奠基典礼。园区工委副书记、管委会副主任杨建中，园区招商局局长、台办主任钟波，园区劳动和社会保障局副局长、人力资源公司总经理亢越出席活动。

    瑞晟微电子（苏州）有限公司主要从事网络通讯、PC周边及多媒体IC的研发和测试。其母公司台湾瑞昱半导体创办于1987年10月，是台湾五大IC设计公司之一，为全球最大的整合音讯芯片厂商，于98年在台北挂牌上市。瑞昱研发的产品有网络芯片、音讯芯片、屏幕控制芯片与无线超宽带芯片等，世界众多笔电和游戏机高端品牌皆采用Realtek音频芯片。瑞昱集团近年来持续开拓世界品牌市场并在2011年成功打入日本电视机供应链，而中国主要品牌商也已成为集团公司最重要的合作伙伴。瑞昱集团在2011年全球IC设计企业综合排名中名列第15，台湾综合排名名列第5，集团销售额达到7.4亿美金。
    此次奠基的苏州公司二期项目预计规划建筑面积1.2万平方米，主要为研发、办公、产品测试用途。项目预计2013年7月竣工运营，整个公司将拥有800多名高端科技人才，主要为IC设计工程师及软件工程师，将成为园区人员规模最大的IC设计企业。
    当天的仪式上，台湾瑞昱集团董事长叶南宏在致辞中向园区政府长期以来给予的支持表示感谢，特别介绍了瑞昱集团在全球竞争中的成长历史，鼓励企业员工坚持理想、大胆创新。杨建中代表园区工委、管委会向瑞晟微电子表示祝贺，同时强调园区将一如既往地支持IC产业加快发展，鼓励企业加强产品研发和科技创新，努力开拓市场，争取创造更大的企业效益和社会效益。

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