日前，全球最大半导体封装测试企业台湾日月光宣布在张江高科技园区启动建设上海总部，一期投资80亿元的上海金桥半导体封测生产线亦同步开工。

　　日月光集团董事长张虔生在此间透露，金桥项目总投资将达到240亿元，预计8-10年内完工。他表示，希望未来日月光的全球市场占有率由目前的7%扩大到三分之一。

　　国民党荣誉主席连战参加了日月光在上海张江高科技园区举行的项目启动仪式。

　　上海的半导体产业链

　　日月光集团拟建的上海总部大楼位于浦东张江高科技园区，该大楼共6栋、约12万平方米，将分三期开发，第一期预计于2012年启用。

　　据介绍，日月光目前在上海的工业投资约人民币130亿元、员工约1.1万人。

　　日月光集团在2008年12月申请设立了日月光集成电路制造（中国）有限公司（简称为“日月光金桥项目”），计划在上海金桥出口加工区投资12亿美元（约合人民币80亿元），建设国际先进水平的封装测试生产线，这一项目昨日亦宣布启动建设。

　　据悉，该集团还计划在上海浦东新区金桥出口加工区取得另外20万平方米的工业土地，并向国家发改委申请另外两个80亿元投资项目，使得日月光于浦东新区金桥加工出口区总计将有三个80亿元人民币的半导体封装和测试的园区投资项目，总投资额达到240亿元。

　　张虔生称，历时8-10年的金桥项目全部完成后，日月光在上海工业部分的投资将会超过400亿元，预计每年能创造550亿元以上的营业收入，在上海的员工人数也将由目前的约1.1万人扩增至约5万名。

　　除在台湾地区中坜和高雄，日月光目前还在大陆的昆山、上海、威海及深圳设有生产基地。半导体封测的上游企业芯片代工龙头台积电、中芯在上海附近地区均有工厂。

　　“机会在于行业整合”

　　张虔生认为，大陆目前的半导体行业实际上刚刚起步，“日月光是为了人才选择了上海。”张虔生说，半导体行业对人才要求较高，上海是大陆高素质人才最向往的城市，因此，尽管土地、房屋的成本较其他城市高，他还是最终选择在上海设立总部、建设生产线。

　　据了解，上海地区一直是日月光集团在大陆的营运基地，目前有三家公司在上海运营生产，分别是日月光封装测试（上海）有限公司、日月光半导体（股份）有限公司和环旭电子股份有限公司。张虔生透露，日月光集团在中国台湾地区和美国上市，但由于中国大陆的一些员工无法持有上市公司的股份，为了解决他们的持股问题，日月光旗下的环旭电子股份有限公司计划在A股上市，目前正在证监会进行审核。

　　可查资料显示，早在2009年底2010年初，环旭电子股份有限公司便已开始接受上市辅导。

　　此外，外界分析日月光会否由目前半导体的后端封装和测试逐渐向前端芯片和设计等转型，张虔生表示目前并没有这种打算。他介绍，半导体封装和测试产业的全球产值约人民币3500亿元，约占整体半导体产值的18%；该产业共有60万从业人员，分布在全球各地的150余家公司。

　　“这一行业目前过于分散，日月光虽然是其中最大的公司，但是市场占有率也只有7%左右。因此，市场的整合将是此行业最大的机会，而整合最大的困难就是人才的取得和训练。”张虔生认为，在上海投资建厂将帮助日月光完成对行业的整合。

　　他预计今后全球的半导体封测企业应在20家左右，而日月光的主要努力方向是提高自己的市场份额，每年保持20%以上的增长，最终希望市场占有率达到三分之一。